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技術部

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技術部

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發展歷程

走進三金

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發展歷程

1997年

福建省南平市三金電子有限公司成立
2002年

公司通過世界500強康寧通訊上海分公司的供應商認證
2003年

公司正式成為上市公司唐山晶源裕豐電子公司的供應商
2004年

公司正式通過國際IS09001質量體系認證，同年獲得福建省職工優秀技術創新成果三等獎
2005年

公司-SMD陶瓷晶振外殼配套的金屬蓋板-通過國家科技部鑒定
2006年

公司-黑瓷扁平外殼-通過鑒定，同年獲得-集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼引線連接框架-實用新型專利證書
2007年

公司參加福建省福州市6-18海峽展會榮獲海峽兩岸職工創新成果銀獎
2008年

公司獲得國家高新技術企業稱號和福建省創新型試點企業，同年公司正式遷入高新區新廠房
2011年

公司獲得-電子封裝金屬蓋板生產工藝-發明專利證書，并正式成為福建省創新型企業和被評為福建省“南平市“納稅大戶”
2013年

公司順利通過了ISO14000環境管理體系認證，參加福建省福州市6-18海峽展會:“電子封裝金屬蓋板”榮獲海峽兩岸職工創新成果金獎，并且被省科技廳授予“陶瓷封裝材料企業工程技術”研究中心
2014年

2014年11月公司正式獲批成為高新技術企業并頒發證書;公司連續五年被評為福建省南平市“納稅大戶”
2015年

公司連續六年被評為福建省南平市“納稅大戶”同時，還獲得”福建省南平市知識產權優勢企業”和 “通過企業安全生產標準化”三級證書
2016年

國家發改委批復成為軍民融合企業
2017年

IC封裝項目正式啟動